21일, 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문장이 경계현 전 대표이사에서 됐어요. 전영현 DS 신임 부문장은 이전에 삼성전자의 이 있어요. 삼성전자는 현재 AI반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 다소 부진한 편이에요. 같은 반도체 기업인 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM 공급사로 자리를 굳힌 것에 위기감을 느낀 삼성전자가 사업 경쟁력 강화를 위해 단행한 인사로 풀이돼요.
HBM이 AI의 답변 속도를 결정해요
HBM은 D램을 차곡차곡 쌓아 올린 메모리 반도체로, 그래픽처리장치(GPU) 옆에서 데이터 처리 속도를 빠르게 해줘요. 예를 들면, 메모리와 GPU 사이 데이터가 오가는 속도가 얼마나 빠른지에 따라 AI의 답변 속도가 결정되는데, HBM은 이 속도를 다른 D램에 비해 크게 높여줘요. 올해 일 것으로 예상되는 시점에서, 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘겨준 삼성전자로서는
어피티의 코멘트
정인: 반도체 기업들은 설비 투자에 나서지는 않고 있어요. 지난해까지 혹독한 불황을 겪었던 탓에 조심스러운 한편, D램 공급 부족으로 가격이 올라 실적이 개선되는 효과를 노리는 면도 있어요. 다만 D램 가격 상승에 따라 서버나스마트폰 등 다른 D램을 사용하는 IT기기의 완제품 가격이 상승하거나, 최악의 경우 2021년처럼 부품 부족으로 .
